一、材料的准备

压延微晶板、粘结材料为胶及胶泥。

二、对基体的要求

基体表面应干燥无油污、平整无起砂，平整度用2M直尺检验缝隙不大于5mm，无明显凹凸现象。

三、对施工环境的要求

施工环境温度要求在10℃-30℃相对湿度不大于80%，当湿度低于10℃时应采用加温措施。不允许接触大量水、水蒸气和火源。

四、施工工艺

1、施工前对壳体进行检验，清除杂物和油污。

2、涂刷环氧稀浆，涂刷后立即撒少量石英砂，以增加附着力。

3、所用微晶板粘结面要保持干净，擦去杂物，以保证粘贴牢固。

4、微晶板粘贴方法应采用揉挤法，以保证胶泥饱满。

5、微晶板衬砌时，粘结层厚度一般为1-1.5cm，泥缝宽度3-8mm，要用橡皮锤敲击四角较高点，以保证平整度，敲击挤出的胶泥要用油灰刀刮平。

6、工人施工要戴橡胶手套，铸石溜槽安装施工时要从低向高方向砌筑，板和板之间相接处不要出现逆差，先把底板粘好后在砌筑两侧板。

施工完毕后自然养护15天后方可投入使用。

的粘贴材料有哪些那？

1、硅质胶泥：

硅质胶泥施工的环境温度**为5-30℃，相比较湿度不宜大于80%。，当施工处于的环境低于5℃时，应采取加热保温措施。在施工完毕后要应进行保养，可采用酸洗法，分2次进行养护在施工及保养期间，严禁与水或水蒸气的接触

2、环氧树脂胶泥：环氧树脂胶泥是以合成的树脂，耐腐蚀粉料，固化剂，促进剂等按一定的比例配制而成的

一、材料的准备

压延微晶板、粘结材料为胶及胶泥。

二、对基体的要求

基体表面应干燥无油污、平整无起砂，平整度用2M直尺检验缝隙不大于5mm，无明显凹凸现象。

三、对施工环境的要求

施工环境温度要求在10℃-30℃相对湿度不大于80%，当湿度低于10℃时应采用加温措施。不允许接触大量水、水蒸气和火源。

四、施工工艺

1、施工前对壳体进行检验，清除杂物和油污。

2、涂刷环氧稀浆，涂刷后立即撒少量石英砂，以增加附着力。

3、所用微晶板粘结面要保持干净，擦去杂物，以保证粘贴牢固。

4、微晶板粘贴方法应采用揉挤法，以保证胶泥饱满。

5、微晶板衬砌时，粘结层厚度一般为1-1.5cm，泥缝宽度3-8mm，要用橡皮锤敲击四角较高点，以保证平整度，敲击挤出的胶泥要用油灰刀刮平。

6、工人施工要戴橡胶手套，铸石溜槽安装施工时要从低向高方向砌筑，板和板之间相接处不要出现逆差，先把底板粘好后在砌筑两侧板。

施工完毕后自然养护15天后方可投入使用。